9165 クオルテック 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報 

基本データ
【業種】
サービス業

【市場】
グロース(内国株式)

【決算期】
6月

【会社設立】

【上場】
2023.7

【直近決算日】
2025-08-08(4Q)

【決算予定日】
2025-11-14 (15:30)


【時価総額】
34億7600万円

【PBR】
1.06倍

【配当利回り(予)】
2.5%

企業概要
当社は、信頼性評価事業、微細加工事業、その他事業の3つの主要な事業を展開している。
信頼性評価事業では、電子部品に対する各種試験や分析を実施し、顧客の技術課題を解決するために技術営業体制を確立し、パワー半導体の信頼性評価装置の開発にも注力している。
微細加工事業では、ビルドアップ基板やフレキシブルプリント基板に対する試作及びレーザ加工を行い、幅広い顧客ニーズに対応するための柔軟な体制を整えている。
その他事業ではバイオ医薬品に関連する試験やコンサルティングを提供し、顧客の高品質な製品開発を支援している。
また、研究開発部門では、パワー半導体や電池に関する新技術の開発に取り組んでおり、業界全体の品質向上に寄与している。

業績修正履歴
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2024-06新規2023-08-103,999619576414
変更2024-02-073,600()360()344()243()
2025-06新規2024-08-094,000385370280
今期新規2025-08-084,400405404271
2025年09月25日更新

2【沿革】

年月

概要

1993年1月

電子部品・半導体製造に関する技術(品質改善)コンサルティングサービスを提供する株式会社太洋テクノサービス(現 当社)を大阪府堺市に設立

1993年5月

ゲーム基板(ファミリーコンピュータ)の品質改善指導を開始

1994年10月

本社を大阪市此花区に移転

1995年6月

SEM(電子顕微鏡)を導入(注1)

故障解析サービスを開始

1997年11月

表面処理技術サービス(めっき試作)を開始(注2)

ビルドアップ工法の研究を開始(注3)

1998年5月

CO2レーザ加工機(注4)、UV-YAGレーザ加工機(注5)を導入(微細加工事業開始)

フィルドビアめっき法確立(注6)

2004年9月

大阪府堺市に再移転、社名を株式会社クオルテックに変更し、信頼性評価事業を本格化

2004年10月

実装材料・工法の研究と開発を開始

2006年1月

ISO/IEC17025規格の認証を取得し、自動車業界へ進出

2007年3月

NITE(製品評価技術基盤機構)よりilac-MRA(試験機関の国際相互承認)認定

研磨(試料作製)事業において月産10,000個体制の確立

2012年12月

関東から東北地方への販売促進のため東京都大田区に東京営業所を開設

2014年10月

バイオ事業(ペットの遺伝子検査)を開始

二次電池の研究・EMC(電磁両立性)(注7)コンサルティングサービスを開始

2015年1月

パワーサイクル試験機(注8)の開発・販売を開始

2017年11月

堺市堺区に本館(分析センター)竣工

2018年4月

CBC株式会社と自動車分野等における電子部品の安全を提供する信頼性評価ビジネスで業務提携

2019年5月

自動車関連企業の要望に迅速に対応するため、愛知県豊明市に名古屋品質技術センター開設

2021年2月

世界最大級の試験、検査、検証及び認証機関であるSGSグループ(本社スイス ジュネーブ)の日本法人であるSGSジャパン株式会社と合弁会社SGSクオルテック株式会社設立

2023年7月

東京証券取引所グロース市場に株式を上場

2023年12月

事業領域拡大を図るため、Patentix株式会社と資本業務提携

2024年2月

九州地方への販売促進のため、熊本県熊本市に熊本営業所を開設

2024年5月

次世代半導体事業の研究拠点として、滋賀半導体研究開発センターを開設

2024年11月

堺市西区にパワエレテクノセンターを開設

注1:ScanningElectronMicroscopeの略。光学顕微鏡では測定不可能なミクロレベルの表面構造を鮮明に観察することができる顕微鏡。より詳細な観察分析に対応するため導入。

注2:主にめっきやコーティングにより、素材表面の性質を変えることを目的に施される処理。顧客ニーズに対応するために導入。

注3:基板の上に導体を1層ずつ積み上げ多層化する工法。電子部品に使用される基板の精密化が高まることへ対応するために研究を開始。

注4:炭酸ガスの中で放電を起こし発振させるレーザ機。高密度、高微細の基板加工を可能とするために導入。

注5:波長が短く非常に高い集光性がある紫外線レーザ機。熱影響の少ない加工を可能とするために導入。

注6:ビルドアップ基板(多層基板)の層間に穴を銅めっきで充填させる工法。

注7:ElectroMagneticCompatibilityの略。電磁波により電子機器が誤作動しないかを確認する試験。

注8:パワー半導体(高電圧や大電流を取扱うことができる半導体)モジュールに使用される各部材の接合信頼性を評価するための機器。